金线莲种苗种植的技术

金线莲种苗种植技术涉及多个关键环节，以下是详细介绍：

种植环境与设施

场地选择 ：应选择在海拔较高、气候凉爽、空气湿度大的山区或半山区。要求周围生态环境良好，无工业污染和农业污染源，有清洁的水源，交通和电力便利。

搭建大棚 ：需搭建遮光率 70%-80% 的遮阳网大棚，以模拟金线莲的自然生长环境。大棚内要设置通风口，保证空气流通，同时配备喷雾装置和灌溉系统，以便调节湿度和水分。

种植基质准备

基质选择 ：金线莲适宜生长在疏松、透气、排水良好且富含腐殖质的基质中。常用的基质有泥炭土、珍珠岩、蛭石、腐叶土等，可以将泥炭土、珍珠岩、蛭石按照 3:1:1 的比例混合，也可使用腐叶土与河沙按 2:1 的比例混合。

基质消毒 ：为防止病菌和害虫滋生，基质在使用前需进行消毒处理。可采用高温消毒法，将基质放入高温消毒柜中，在 120-150℃下消毒 2-3 小时；也可用化学药剂消毒，如用 40% 甲醛溶液稀释成 50-100 倍液，喷洒在基质上，然后用塑料薄膜覆盖密封 2-3 天，之后揭开薄膜通风透气，待药剂气味散尽后即可使用。

种苗选择与处理

种苗选择 ：选择生长健壮、无病虫害、苗高 5-8 厘米、具有 3-4 片真叶的金线莲种苗。优质种苗的根系发达，根长 3-5 厘米，根色洁白，无黑根、烂根现象。

种苗处理 ：种苗在种植前需进行消毒处理，将种苗根部放入 0.1% 高锰酸钾溶液中浸泡 5-10 分钟，然后用清水冲洗干净，这样可有效杀灭种苗携带的病菌，提高成活率。

种植方法

种植密度 ：一般每平方米种植 100-150 株，株行距为 5 厘米 ×10 厘米。种植过密会导致通风不良，容易引发病虫害；种植过稀则会浪费土地资源，影响产量。

种植深度 ：种植时将金线莲种苗垂直放入种植穴中，深度以刚好覆盖根系为宜，一般为 2-3 厘米。过深会影响种苗生长，过浅则种苗易倒伏。种植后轻轻压实基质，使种苗与基质充分接触。

田间管理

温度管理 ：金线莲生长的适宜温度为 18-25℃。在夏季高温时，可通过遮阳网、通风、喷雾等措施降温；冬季低温时，可在大棚内覆盖薄膜或增设保温设备进行保暖。

湿度管理 ：大棚内空气湿度应保持在 70%-80%，基质湿度保持在 60%-70%。可通过喷雾装置和灌溉系统来调节湿度，夏季高温干燥时，每天喷雾 2-3 次；冬季低温时，减少喷雾次数，每周喷雾 1-2 次。

光照管理 ：金线莲属阴生植物，对光照要求不高。在夏季阳光强烈时，要加强遮阳措施，避免阳光直射；冬季光照较弱时，可适当减少遮阳网的遮光率，增加光照时间。

施肥管理 ：金线莲生长缓慢，对肥料需求较少。在种植后 1 个月左右，可开始施肥，以稀薄的液肥为主，如 0.1%-0.2% 的尿素溶液或 0.2%-0.3% 的磷酸二氢钾溶液，每隔 15-20 天喷施一次。

病虫害防治

病害防治 ：金线莲常见的病害有炭疽病、根腐病等。防治炭疽病可在发病初期喷施 70% 甲基托布津可湿性粉剂 800-1000 倍液或 50% 多菌灵可湿性粉剂 500-600 倍液；防治根腐病可采用 50% 敌克松可湿性粉剂 500-600 倍液灌根。

虫害防治 ：主要虫害有蜗牛、蛞蝓等。可在大棚周围撒施石灰粉或草木灰，形成隔离带；也可使用四聚乙醛颗粒剂进行诱杀，在田间每隔 1-2 米放置一小堆，每堆 3-5 粒。